開催日時：	2022年3月16日（水）　15:00～17:00
開催方法：	オンラインセミナー
演 題：	「ＩＥＣ ＴＣ４８/ＳＣ４８Ｄに関する活動」 -１９インチラックの通信機器への実装技術動向-
主催：	装置実装委員会 実装技術WG

演題１：ＩＥＣ　ＴＣ４８/ＳＣ４８Ｄ（電気電子機器の機械的構造）に関する活動の紹介

【講師】

末光 吾郎 氏 （NECプラットフォームズ(株)

【概要】

ＴＣ４８／ＳＣ４８Ｄ（電気電子機器の機械的構造）は、１９”ラックへの通信機器の実装の物理的なプラットフォームとして開発され、国際標準として全世界で活用されています。身近では、データセンタや５Ｇの通信基地局へ搭載するＩＴ機器はほとんどがこの規格を活用されています。今回この規格開発に積極的に関与してきた日本委員会のメンバーの代表として、ＳＣ４８Ｄ国際議長である同氏にＩＥＣ規格開発活動における位置づけ、直近の国際規格開発活動の報告と今後の進め方について講演いただきます。

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演題２：IEC SC48D 19インチ規格開発と今後の課題

【講師】

島田 章夫 氏（鎌倉コンサルティング　代表）

【概要】

現在、ITマーケットではデータセンタでサーバーなどを収容する１9インチラック規格が広く知られています。70年代マイクロコンピュータの黎明期に、産業用アプリケーションとしてIEEE標準バス規格が開発されましたが、32bitのMPUの登場と、その利用において、VMEbusやMultibusIIが開発され、以降、産業用コンピュータの標準バス規格では19インチサブラックの機械的構造規格（IEC 297₋3、IEEE 1101）を採用するがことが一般化しました。
その後、19インチサブラックの適用は、ICT分野でも、AdvancedTCAやMicroTCAの開発においても引き継がれてきました。
こうしたエレクトロクス機器のための機械的構造規格としての19インチ規格の開発と市場における適用を検証し、今後の課題について解説していただきます。

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演題３：IEC SC48D キャビネット/ラックの熱設計規格解説

【講師】

黒木 擁祐 氏（NECプラットフォームズ(株)

【概要】

19インチラックなどのラックにマウントする電子機器では、キャビネットにサブラックを実装するための機械的整合性に加えて、機器を放熱するための熱的整合性（サーマルコンパチビリティ）を考慮する必要があります。この熱的整合性を事前に把握し、合理的なキャビネット選択を行えるように、IEC 62610規格シリーズ（JIS C62610）を制定しています。講演では、ラック実装装置の熱的課題を解決する３つの規格について、実践的に活用できることを目的に解説いただきます。

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問い合わせ先：共通技術部 宮守：y-miyamori[at]ciaj.or.jp